Finden Sie schnell smd bestückungsautomat kleinserien für Ihr Unternehmen: 8 Ergebnisse

Die Dienstleistung Fertigung SMD/THT von CAE Automation GmbH bietet eine umfassende Lösung für die Herstellung von elektronischen Baugruppen. Mit modernster Technologie und erfahrenen Fachkräften werden sowohl einfache als auch hochkomplexe Flachbaugruppen und Baugruppen gefertigt. Die SMD-Bestückung erfolgt präzise und wiederholgenau, um höchste Qualitätsstandards zu gewährleisten. Durch die Verwendung intelligenter CAD-Daten wie ODB++ oder GenCAD wird der Fertigungsprozess optimiert und das Fehlerpotenzial minimiert. Die THT-Bestückung erfolgt entweder per Hand oder mittels Selektivlötverfahren, um eine gleichmäßige und reproduzierbare Lötqualität zu gewährleisten.

Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 XL eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4233 XL ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung. Große Arbeitsfläche: 700 x 400 mm Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.510 x 1.890 x 1.550 mm Gewicht: ca. 650 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Einzel-Shuttle (ein Werkstückträger): 700 x 400 mm Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm

"Optimieren Sie die Leistung Ihres Stators durch professionelles Schleifen der Statorpakete. Durch das Schleifen wird eine glatte Oberfläche geschaffen, die Unebenheiten beseitigt und die Effizienz Ihres Stators verbessert. Dies führt nicht nur zu einer höheren Leistungsfähigkeit, sondern auch zu einer Reduzierung von Vibrationen und einer Verlängerung der Lebensdauer Ihres Stators. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie Ihr Statorpaket von uns schleifen, um das volle Potenzial Ihrer Anlage auszuschöpfen."

SAP, oder Super Absorbent Polymers, sind eine Klasse von Materialien, die für ihre Fähigkeit bekannt sind, große Mengen an Flüssigkeit im Verhältnis zu ihrer eigenen Masse zu absorbieren und zu behalten. Dies macht sie zu einer idealen Wahl für Anwendungen in der Hygiene-, Landwirtschafts- und Medizinbranche, wo Feuchtigkeitsmanagement kritisch ist. SAPs werden in Produkten wie Windeln, Inkontinenzprodukten für Erwachsene und Wundankleiden verwendet, die eine überlegene Saugfähigkeit und Komfort bieten. Die Nachfrage nach SAP wächst weiter, da Branchen nach Materialien suchen, die sowohl Leistung als auch Nachhaltigkeit bieten. Ihre Fähigkeit, auf bestimmte Absorptionskapazitäten und Aufbewahrungsniveaus zugeschnitten zu werden, macht sie zu einer vielseitigen Wahl für Hersteller, die innovative Produkte herstellen möchten. Da der Fokus auf Nachhaltigkeit zunimmt, bieten SAPs eine verantwortungsvolle Lösung, die den Bedürfnissen moderner Verbraucher entspricht.

Die Fertigung der Baugruppen umfasst die SMD-Fertigung sowie THT und die anschließende Kontrolle per 3D AOI. Wir bestücken für Sie alle Bauformen von 01005, 0201, 0402 über µBGA (pitch bis 0,3mm) sowie alle weiteren gängigen Bauteile. Durch unsere langjährige Erfahrung un diesem Bereich stellen einfache sowie hochkomplexe Flachbaugruppen und Baugruppen kein Problem in der Fertigung dar. Die Datenübernahme aus allen gängigen CAD-Systemen ist prinzipiell möglich. Für einen optimalen und reibungslosen Ablauf und um das Fehlerpotenzial zu minimieren, setzen wir zusätzlich auf intelligente CAD-Daten wie ODB++ oder GenCAD. Diese Daten ermöglichen es, CAD- und Maschinen-Rotationswinkel automatisch durch unsere Software anpassen zu lassen. Für einen ersten Überblick unserer Leistungen, haben wir im folgenden Abschnitt unsere Fertigung in einzelnen Sequenzen mit entsprechenden „Key Facts“ für Sie veranschaulicht.

Die SMD-Bestückung muss präzise, wiederholgenau und leistungsfähig sein, um den höchsten Ansprüchen an Qualität und Quantität erfüllen zu können. Wir setzen hier auf folgende Eckdaten unserer Anlage: • µBGA (ab Pitch 0,3mm) • ab 01005 bis 150x50mm • Wiederholgenauigkeit 50µm • Laserzentrierung • Visionzentrierung • 240 verschiedene Bauteile max. • 45.000 Bt./h max. • 510x360mm max. Panel

Halbautomatisches und stressarmes Nutzentrennen Basismaschine mit Parallel Shuttle Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4322 ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung Multiachsen-Systemsteuerung IPC-Steuerung DIN-Programm 66025, Windows® 7 professional, 12“ Touchscreen Monitor Bahnsteuerung (Schneiden/Fräsen/Bohren) Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.000 x 1.850 x 1.750 mm Gewicht: ca. 400 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm

Die Linienmaschine INT 4646 bietet leistungsfähiges und wirtschaftliches Nutzentrennen von Leiterplatten. Vollautomatisches Handling, inline Ideal für hohe Volumen und Produktvarianz. Mit einer Standfläche von (B/T/H) 1.000 mm x 1.850 mm x 1.750 mm zählt dieser Inline Nutzentrenner zu den kompaktesten Modellen, die ein schnelles, stress- und staubarmes Trennen aller Leiterplattenarten garantieren. Inline Nutzentrennen – Qualität steckt im Detail Außer am Platzbedarf wurde bei der Inline Serie 4646 nicht an Leistung und Qualität gespart. Ein schwingungsarmes Stahl-Schweißgestell, präzise Linearmotortechnologie mit hochauflösendem Messsystem und die Verwendung hochwertiger Werkzeuge garantieren eine lange Lebensdauer. Serienmäßig ist der Nutzentrenner mit einem breitenverstellbaren Einlaufband, integriertem bildgestützten Teach-In Kamerasystem, Nutzen Fixierung per Vakuumsauger und/oder Stiftspanntechnik, Scheiben- oder Schaft- Trenntechnologie mit vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung sowie Restrahmen-Entsorgung ausgestattet. Die Maschinenfähigkeit deckt sämtliche Anforderungen zeitgemäßer und zukünftiger Baugruppenfertigung ab. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Zuführung aus Magazin, vom Band oder manuell.Fixierung der Leiterplatte mit Zentrierstiften und Vakuumtechnik. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten oder produktspezifische Sonderausführung. Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Leiterplatten-Einzelnutzen-Ablage Mechanische oder Vakuum-Einzel oder Mehrfachgreifer für positionsbezogene Ablage in Tray, WT oder auf Band. Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung Multiachsen-Systemsteuerung IPC-Steuerung DIN-Programm 66025, Windows® 10, 12“ Touchscreen Monitor Bahnsteuerung (Schneiden/Fräsen/Bohren) Stabiles Stahl-Schweißgestell Präzise Linearmotortechnologie Integriertes Einlaufband Flexible Greiferkonzepte LP Mehrfachnutzeneinzug Laserachsenvermessung Optional: Tray Loader Optional: integrierter Nachreinigung Optional: automatische und zyklische Abreinigung Kundenspezifische Sonderlösungen Wartungsarm B x T x H: 1.000 x 1.850 x 1.750 mm Gewicht: ca. 700 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm